ウェハー仮接着材料 市場概要
ウエハー仮接着材市場は現在、半導体と先端パッケージング技術に牽引され、急成長段階にある。半導体産業がより小型で高性能なチップを求め続ける中、ウエハー仮接着材料の市場規模は拡大している。これらの材料は、半導体製造において、ウェハーとチップを加工やテスト目的で仮接着するなどの特定の用途がある。今後、半導体技術のさらなる進歩や、5G、人工知能、モノのインターネットなどの新興アプリケーションの台頭により、ウェーハ仮接着材料市場は成長を続け、革新的なアプリケーションを開発することが期待される。
QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「ウェハ仮接着材料の世界市場レポート 2023-2029年」によると、ウェハ仮接着材料の世界市場規模は、予測期間中の年平均成長率5.6%で、2029年までに532百万米ドルに達すると予測されています。
図. ウェハー仮接着材料 製品写真
図. ウェハー仮接着材料の世界市場規模（百万米ドル）、2022年 VS 2029年
QYResearch社の調査に基づいているか、含まれています：ウェハー仮接着材料の世界市場レポート 2023-2029
市場促進要因
1.半導体製造の進歩： ノードサイズの縮小や3Dパッケージングなど、半導体製造技術の絶え間ない進化が、これらのプロセスをサポートする革新的なウェハー仮接着材料の需要を促進しています。
2.ヘテロジニアス・インテグレーションへの需要の高まり： 2.5Dや3D ICパッケージングなど、異種集積技術の採用が増加しているため、ウェハー仮接着材料は、異なる半導体コンポーネントの接合や積層を容易にする機会を生み出しています。
3.ウェハー処理効率の向上： ウェハー仮接着材料は、様々な製造段階におけるウェハーの取り扱いを改善し、損傷や汚染のリスクを低減することで、全体的なプロセス効率を向上させます。
制約
1.コストと複雑さ： 先進的な仮接合材料の中には高価なものがあり、その適用に伴う工程が半導体製造に複雑さを加える可能性があるため、コスト重視のアプリケーションへの採用が抑止される可能性がある。
2.材料の互換性： 仮接着材料と、チップ製造に使用されるさまざまな半導体材料との間の互換性を確保することは困難であり、これらの材料の適用範囲が制限される可能性がある。
機会
1.AIとIoTにおける新たなアプリケーション： 高度な半導体技術を必要とするAIやIoTデバイスの需要の高まりは、これらの高性能チップの生産をサポートするウェハー仮接着材料に機会をもたらす。
2.小型化と高性能コンピューティング： 小型化と高性能コンピューティングのトレンドが続く中、ウェハー仮接着材料は、より小型で高性能な半導体デバイスの製造を可能にする重要な役割を果たすことができます。
3.環境にやさしいソリューション 廃棄物や環境への影響を低減する環境に優しい仮接合材料の開発は、新たな市場を開拓し、持続可能な半導体製造慣行に対する需要に応える可能性がある。
図. ウェハー仮接着材料の世界市場規模、上位5社で全体の68%を占める
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本レポートでは、3M、ダウ、ヘンケル、Brewer Science、Samcien Semiconductor Materialsといったウェハー仮接着材料の主要プレーヤーを紹介している。
2022年、世界のウェハー仮接着材料の上位5社は収益ベースで市場シェアの68%を占める。上図は、ウェハー仮接着材料における主要プレイヤーの売上高ランキングを示している。
図. ウェハー仮接着材料の世界市場規模、製品セグメント別内訳
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製品タイプ別では、UV硬化材料が最大のセグメントで、35％のシェアを占めている、
図. ウェハー仮接着材料の世界市場規模、用途セグメント別分割
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製品の用途別では、ウェーハレベルパッケージングが最大の用途であり、42％のシェアを占めている、
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